AIMZA75R040M1H是利用宽带隙 SiC 材料的特性,750VCoolSiC™MOSFET 是在英飞凌 20 多年来开发的固态硅坩埚技术基础上建造的,在性能、可靠性和易熔性方面实现了独特的组合。它适用于高温和高湿度操作,可实现最简化、最经济、最高系统效率的部署。
产品属性
FET 类型:N 通道
技术:SiC(碳化硅结晶体管)
漏源电压(Vdss):750 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):44A (Tj)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):15V,20V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):37 毫欧 @ 16.6A,20V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5.6V @ 6mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):34 nC @ 18 V
Vgs(最大值):+23V,-5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1135 pF @ 500 V
功率耗散(最大值):185W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
等级:汽车级
资质:AEC-Q101
安装类型:通孔
供应商器件封装:PG-TO247-4
封装/外壳:TO-247-4
应用
单向和双向板载充电器和高压-低压直流转换器:
硬开关半桥
软开关拓扑
型号
品牌
封装
数量
描述
ST
PowerFLAT™ 5x6
15000
汽车级N沟道80 V、3.15 mOhm典型值、130 A STripFET F7功率MOSFET,PowerFLAT 5x6封装
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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑…
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SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一个高性能的微控制器,具有TriCore CPU、程序和数据存储器、总线、总线仲裁、中断控制器、外围控制处理器和DMA控制器以及若干片上外设。TC1791旨在满足最苛刻的嵌入式控制系统应用的需要,在这些应用中,价格/性能、实时响应性、计算能…FP75R12KT4-B16
FP75R12KT4-B16 是英飞凌推出的 IGBT 功率模块,属于 EconoPIM™ 3 系列,采用 三相反相器配置,适用于 工业电机驱动、变频器、UPS 电源 等高功率应用。FP75R12KT4B16
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F3L600R10W4S7F-C22 带有 TRENCHSTOP™ IGBT7 和 CoolSiC™ 肖特基二极管和 PressFIT / NTC 的 EasyPACK™ 模块特征• 电气特性- VCES = 950 V- IC 标称 = 600 A / ICRM = 800 A- CoolSiCTM 肖特基二极管第 5 代- TRENCHSTOPTM IGBT7- Tvj,op = 150C• 机械特性- CTI >FF900R17ME7-B11
FF900R17ME7-B11搭载TRENCHSTOP™ IGBT7 第七代发射极控制二极管、NTC、PressFIT压接技术,还可预涂热界面材料(TIM)。FF900R17ME7-B11具有最高功率密度,出类拔萃的VCE,sat,过载时Tvj op = 175C,优化开关损耗,增强dv/dt可控性,改善二极管软度和Erec损耗,增强对宇宙…FF600R12ME7-B11
FF600R12ME7-B11 是 EconoDUAL™3 模块,带有 TRENCHSTOP™IGBT7 和发射极受控 7 二极管和 NTC。特点电气特性VCES = 1200 VIC 额定值 = 600 A / ICRM = 1200 A集成温度传感器Trenchstoptm IGBT7正温度系数 VCEsat机械特性高功率密度隔离底板PressFIT 触点技术标准外壳潜在…电话咨询:86-755-83294757
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