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AI 处理器

AI 加速器

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RTD2871FA-GR

产品说明:4K HDR、HFR、Android 电视解决方案

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

产品说明:应用Pico Neo3 VR 音频编解码器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

产品说明:应用Pico Neo3 VR 音频放大器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QM42391

产品说明:应用Pico Neo3 VR 射频前端芯片

封装:QFN
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QM45391

产品说明:应用Pico Neo3 VR 射频前端芯片

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SXR2130P

产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

产品说明:Open-Q™ 865XR SOM(模块系统)基于 Qualcomm® SXR2130P 处理器

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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