据报道称,台积电在7月宣布,其下一代A-16芯片预计将于2026年下半年开始量产,同时计划在明年提升2纳米芯片的生产量。
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近日,全球领先的半导体公司ADI(Analog Devices, Inc.)宣布成功收购可重构计算领域的佼佼者Flex Logix。
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RECOM 新推出的一系列隔离式电源模块采用36 引脚 SSOP SMD 微型封装,尺寸仅 12.83 x 7.5 x 3.55 mm,是一种兼具成本与高性能优势的解决方案。这些隔离模块具有多个输入范围,涵盖 8.5 V 至 27 VDC 的 12 V、15 V 和 24 VDC 标称输入电压,额定功率高达 2.5 W,具体取决于…
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