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产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC
封装:BGA产品说明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物联网 (IoT)和人工智能
封装:BGA产品说明:片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)
封装:BGA产品说明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架构的网络处理器
封装:FCBGA产品说明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架构的网络处理器
封装:FCBGA产品说明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架构的网络处理器
封装:FCBGA产品说明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架构的网络处理器
封装:FCBGA产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架构的网络处理器
封装:FCBGA电话咨询:86-755-83294757
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