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产品分类

嵌入式和网络处理器

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操作

QCS610

产品说明:高性能物联网片上系统 (SoC)

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB5165

产品说明:专为机器人应用定制的QRB5165处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS8250

产品说明:商用物联网和人工智能SoC处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290-0-NSP752-TR-00-0-AA

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290

产品说明:为中端设备提供更高的性能和更广泛的连接选项 (SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6125

产品说明:针对零售支付平台进行优化的八核处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM8550

产品说明:适用于物联网(IoT)的高级处理器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS8550

产品说明:适用于物联网(IoT)的高级处理器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-743-1-MQFN40-TR-00-0

产品说明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4组合一体化SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC743

产品说明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4组合一体化SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADRF8851WASWZ
ADI

产品说明:低功耗、2.4 GHz、无线片上系统

封装:LQFP-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IS1870SF-102

产品说明:RF片上系统 - SoC 嵌入式闪存 2.4GHz蓝牙

封装:QFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IS1678S-152

产品说明:RF片上系统 - SoC IS1678S, BT4.2 iAP2, ROM

封装:QFN-40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM-4490-0-PSP933-TR-00-0

产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-4490-0-PSP933-MT-00-0-AB

产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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