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产品说明:采用压力接触技术的70 mm单整流二极管模块,4400 V
封装:BG-PB70-1产品说明:采用压力接触技术的50 mm单整流二极管模块,3600 V
封装:BG-PB501-1产品说明:采用焊接技术的34 mm 整流器/二极管模块,2200 V
封装:BG-PB34SB-1产品说明:采用EconoPACK™2外壳的1600V 二极管半桥控制模块
封装:AG-ECONO2B产品说明:采用EconoPACK™2外壳的1600V 二极管桥接模块
封装:AG-ECONO2B产品说明:采用压力接触技术的60 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB60AT-1产品说明:采用焊接工艺的50 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用压力接触技术的34 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB34-1产品说明:采用焊接工艺的50 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用焊接工艺的50 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用焊接工艺的34 mm整流二极管模块(2200 V)
封装:BG-PB34SB-1产品说明:采用焊接工艺的34 mm整流二极管模块(1600 V)
封装:BG-PB34SB-1电话咨询:86-755-83294757
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