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产品说明:高性能、低功耗的单流 11ac MU-MIMO 和蓝牙 5 单芯片解决方案
封装:WLCSP产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案
封装:BGA产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU
封装:40-VFQFN产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU
封装:40-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封装:93-UFBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 28-VFQFN 裸露焊盘
封装:28-VFQFN产品说明:WiFi 模块 - 802.11 SMD IC,双核 MCU,Wi-Fi 2.4G 和 BLE 5.0 组合,8 MB PSRAM
封装:56-QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙,Thread 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-32产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:73-VFQFN产品说明:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封装:93-WLCSP产品说明:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封装:48-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:QFN-32产品说明:C RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:73-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP-93电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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