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QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0

产品说明:高性能、低功耗的单流 11ac MU-MIMO 和蓝牙 5 单芯片解决方案

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0

产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9030HN/001Y
NXP

产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QN9090THN/001Y
NXP

产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-CKAA-F

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP

封装:93-UFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AB1536

产品说明:AB1536是蓝牙音频IC播放器,支持蓝牙 5.0双模式

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP8685H2

产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 28-VFQFN 裸露焊盘

封装:28-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-S3R8V

产品说明:WiFi 模块 - 802.11 SMD IC,双核 MCU,Wi-Fi 2.4G 和 BLE 5.0 组合,8 MB PSRAM

封装:56-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52810-QCAA-E-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙,Thread 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN-32
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-QIAA-F-R

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘

封装:73-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-CKAA-F-R7

产品说明:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz

封装:93-WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-QFAA-F-R7

产品说明:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52810-CAAA-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP

封装:WLCSP
10起
1770
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52810-QCAA-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN-32
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-QIAA-R7

产品说明:C RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘

封装:73-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52840-CKAA-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP

封装:WLCSP-93
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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