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CYW88570DCWBGT

产品说明:使用 PCIe 或 SDIO 主机接口的 WLAN 车载 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片设备

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JODY-W377-00A

产品说明:用于 JODY-W3 主机模块的评估套件

封装:AEC-Q104
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

产品说明:LTE模组AG525R-GL组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AG525R-GL

产品说明:AG525R-GL 车规级模组基于高通SA415M 芯片(符合AEC-Q100标准)开发

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8800E

产品说明:SIM8800系列模块是汽车级多频5G NR和C-V2X模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8800CE

产品说明:SIM8800系列模块是汽车级多频5G NR和C-V2X模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8100

产品说明:C-V2X 模块,通过 PC5 接口支持 C-V2X 功能,适用于车辆到车辆 (V2V)、车辆对行人 (V2P) 和车辆到基础设施 (V2I) 应用

封装:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AG550Q

产品说明:AG550Q 5G NR Sub-6GHz模组采用3GPP Rel.15技术,支持5G NSA和SA两种运行模式

封装:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AF51Y

产品说明:车规级、高性能、低成本的 Wi-Fi & BT 5.1* 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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