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产品说明:使用 PCIe 或 SDIO 主机接口的 WLAN 车载 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片设备
封装:BGA产品说明:用于 JODY-W3 主机模块的评估套件
封装:AEC-Q104产品说明:LTE模组AG525R-GL组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案
封装:BGA产品说明:AG525R-GL 车规级模组基于高通SA415M 芯片(符合AEC-Q100标准)开发
封装:BGA产品说明:C-V2X 模块,通过 PC5 接口支持 C-V2X 功能,适用于车辆到车辆 (V2V)、车辆对行人 (V2P) 和车辆到基础设施 (V2I) 应用
封装:LGA产品说明:AG550Q 5G NR Sub-6GHz模组采用3GPP Rel.15技术,支持5G NSA和SA两种运行模式
封装:MODULE电话咨询:86-755-83294757
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