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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0

产品说明:组合型无线模块 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 双频带可切换, 802.11ac, WSI2.0

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCN-5154-1-105DRQFN-TR-07-0

产品说明:高度集成的 5GHz WLAN 射频芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR8035-AL1B-R

产品说明:集成以太网收发器 40-WFQFN 封装

封装:QFN
10起
3880
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCN-5154-1-105DRQFN-MT-07-0

产品说明:5GHz 无线局域网射频芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCN-5154-0-105DRQFN-MT-07-0

产品说明:集成式 5GHz 无线 WLAN 射频芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QLN-1036-0-50PSP-TR-02-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QLN-1021-0-24PSP-TR-04-0

产品说明:蓝牙 5.0 版合格堆栈,可选功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6438-0-NSP170B-TR-01-0

产品说明:高通第二代60GHz Wi-Fi芯片

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDR-8150-0-PSP302-TR-06-0

产品说明:骁龙8150采用7nm的制程工艺

封装:BGA
10起
2300
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA9880-BR4A-R

产品说明:双频 3x3 MIMO 802.11ac/abgn 无线局域网 SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5181-0-WLNSP99-TR-05-0

产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0

产品说明:高性能、低功耗的单流 11ac MU-MIMO 和蓝牙 5 单芯片解决方案

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0

产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0

产品说明:APQ8009 片上系统 (SoC) 旨在帮助支持物联网 (IoT) 应用的各种平台

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-8081-1-56MQFN-MT-02-0

产品说明:单端口、四速率(10 M/100 M/1 G/2.5 G)以太网 PHY 收发器

封装:MQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-7550-0-148DRQFN-MT-00-0

产品说明:支持高清和标清电视(HDTV、SDTV)以及其他数字多媒体文件共享和数据应用的片上系统 (SoC)

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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