商品名称:QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封装:WLCSP
货期:全新原装
库存数量:1000 件
QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 定制,可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。
QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0 支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件(ADK)和工具,该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。
作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统,QCC3001 SoC 采用第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术,带有一个和两个麦克风输入;增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信;外部 QSPI 闪存用于配置和语音提示。
规格
CPU
时钟频率:高达 80 MHz
DSP
名称: Qualcomm® Kalimba™
蓝牙
规格版本: 蓝牙® 5.0
连接技术: 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构: 高通 TrueWireless™ 技术
经典配置文件: 蓝牙®高级音频分配规范(A2DP)1.3、蓝牙®音频/视频远程控制规范(AVRCP)1.5、蓝牙®免提规范(HFP)1.7
音频
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术: Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
闪存
密度: 高达 64 MB
位置:外部 外部
接口
支持的接口: USB 3.0、USB 2.0、S/PDIF
音频播放接口
模式:单声道 单声道
通用串行总线(USB)
规格版本: USB 2.0、USB 3.0
封装
类型: WLCSP、BGA
尺寸:5.5 × 5.5 × 1 毫米,3.9 × 3.6 × 0.6 毫米
间距:0.5 毫米
型号
品牌
封装
数量
描述
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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…
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