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产品说明:CIP-51 8051 Laser Bee 微控制器 IC 8 位 72MHz 32KB(32K x 8) 闪存 24-QFN(3x3)
封装:QFN-24产品说明:Laser Bee 系列MCU——8位微控制器IC,QFN-32
封装:QFN-32产品说明:SiWG917Y SoC 模块 Wi-Fi 6 2.4 GHz 蓝牙 LE 5.4 集成天线、2MB PSRAM(集成电路封装)、8MB 闪存
封装:模块产品说明:数字隔离器 2.5 kV 3 正向和 1 反向 4 通道隔离器
封装:SOIC-16产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块
封装:模块产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块
封装:模块产品说明:基于 ARM Cortex-M0+ 的EFM32 Zero Gecko 32 位微控制器
封装:QFP-48产品说明:时钟缓冲器 PCI-express Gen1/2/3 1:6 扇出缓冲器
封装:QFN-32产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块
封装:模块产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块
封装:模块产品说明:76.8MHz,EFR32BG22 系列 2 蓝牙低能耗 SoC,QFN-32
封装:QFN-32产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:80MHz,Mighty Gecko 多协议无线 SoC,QFN-32
封装:QFN-32电话咨询:86-755-83294757
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