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EFM8LB12F32ES0-C-QFN24R

产品说明:CIP-51 8051 Laser Bee 微控制器 IC 8 位 72MHz 32KB(32K x 8) 闪存 24-QFN(3x3)

封装:QFN-24
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R

产品说明:Laser Bee 系列MCU——8位微控制器IC,QFN-32

封装:QFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y121MGABA

产品说明:SiWG917Y SoC 模块 Wi-Fi 6 2.4 GHz 蓝牙 LE 5.4 集成天线、2MB PSRAM(集成电路封装)、8MB 闪存

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI8441BB-D-IS1R

产品说明:数字隔离器 2.5 kV 3 正向和 1 反向 4 通道隔离器

封装:SOIC-16
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y111MGN

产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y111MGA

产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFM32ZG222F32-B-QFP48R

产品说明:基于 ARM Cortex-M0+ 的EFM32 Zero Gecko 32 位微控制器

封装:QFP-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI53156-A01AGMR

产品说明:时钟缓冲器 PCI-express Gen1/2/3 1:6 扇出缓冲器

封装:QFN-32
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y110LGN

产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y110LGA

产品说明:用于物联网设备的超低功耗 Wi-Fi 6 蓝牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 无线模块

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22E224F512IM32-C

产品说明:76.8MHz,EFR32BG22 系列 2 蓝牙低能耗 SoC,QFN-32

封装:QFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWN917Y100LGN

产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块

封装:模块
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWN917Y100LGA

产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块

封装:模块
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y121MGN

产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块

封装:模块
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIWG917Y121MGA

产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块

封装:模块
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG21B020F512IM32-D

产品说明:80MHz,Mighty Gecko 多协议无线 SoC,QFN-32

封装:QFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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