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RMSL202-1200

产品说明:RM模组系列 RMSL202-1200 结构光 3D 摄像机模组

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RMSL201-1301

产品说明:RM模组系列 RMSL201-1301 结构光 3D 摄像机模组

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3588

产品说明:RK35系列 RK3588 八核64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK628D

产品说明:RK6系列 RK628D 多功能视频桥接芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK628E

产品说明:RK6系列 RK628E 多功能视频桥接芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK835

产品说明:RK8系列 RK835 协议芯片,支持 USB-A 和 USB-C 双口快充

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK837

产品说明:RK8系列 RK837 协议芯片,支持 USB-A 和 USB-C 双口快充

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1106

产品说明:RV11系列 RV1103 高度集成的视觉处理器SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1103

产品说明:RV11系列 RV1103 高度集成的视觉处理器SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1109

产品说明:RV11系列 RV1109 高性能AI视觉处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RV1126

产品说明:RV11系列 RV1126 新一代智能视觉芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK2108

产品说明:RK MCU系列 RK2108 智能音频产品的SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK2206

产品说明:RK MCU系列 RK2206 低功耗、高集成度、基于MCU的无线局域网处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3308

产品说明:RK33系列 RK3308 高性能四核应用处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3566

产品说明:RK35系列 RK3566 四核64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RK3568J

产品说明:RK35系列 RK3568J 四核ARM Cortex-A55处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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