商品名称:QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封装:WLCSP
货期:全新原装
库存数量:1000 件
QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0 是一款单芯片无线局域网 (WLAN) 和蓝牙组合解决方案,支持 1 × 1 802.11a/b/g/n/ac WLAN 标准和蓝牙 5.0 + HS,旨在提供出色的 WLAN/蓝牙集成和低能耗技术。
功能特点
单个 SoC 中包含 1x1 802.11ac + 蓝牙 5
支持蓝牙 5 和低能耗蓝牙,并向后兼容蓝牙 2.x
3.3V 单稳压电源供电
集成射频前端,单端设计
卸载功能可将主机使用率降至最低
低密度奇偶校验(LDPC)编码/解码
STBC、MU-MIMO、发射波束成形
1.5KB OTP,无需外部闪存
2.4GHz 时为 256-QAM
PCB 友好型:可安装在 4L FR4 非 HDI PCB 上
提供 48MHz 基准时钟
用于 Wi-Fi 的 1216KB RAM 和 448KB ROM
用于蓝牙的 192KB RAM 和 672KB ROM
型号
品牌
封装
数量
描述
NORDIC
93-UFBGA
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
NORDIC
73-VFQFN
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…
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