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产品说明:Layerscape处理器 64位Arm Cortex-A53, 四核,1.2GHz,-40°C 至105°C ,安全启用,FBGA780
封装:PBGA-780产品说明:GaAs pHEMT MMIC 低噪声放大器,4.8 至 6.0 GHz
封装:16-VFQFN产品说明:带芯片天线的 SmartMesh IP 无线 802.15.4e PCBA 模块
封装:66-SMD 模块产品说明:SmartMesh IP 节点 2.4GHz 802.15.4e 无线片上单芯片
封装:72-VFQFN产品说明:18 GHz 至 44 GHz、砷化镓、pHEMT、MMIC、1/2 W 功率放大器
封装:LFCSP-16产品说明:砷化镓、HBT、MMIC、低相位噪声放大器,6 GHz 至 14 GHz
封装:LFCSP-6产品说明:双通道、11位、高动态范围、2.8 GSPS、TXDAC+®数模转换器
封装:88-LFCSP产品说明:具 10ppm/ºC 基准的双通道、10 位 PWM 至 VOUT DAC
封装:MSOP-12产品说明:八通道16位nanoDAC+,内置2 PPM/°C基准电压源和SPI接口
封装:TSSOP-20电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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