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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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QCC711

产品说明:QCC711 三核超低功耗蓝牙® 低能耗 (BLE) SoC

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:WLCSP-99
10起
1600
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

产品说明:高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

产品说明:蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

产品说明:蓝牙5.1 射频收发器 IC 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

产品说明:LTE模组AG525R-GL组采用 Qualcomm SA415M 芯片解决方案

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

产品说明:应用Pico Neo3 VR 音频编解码器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

产品说明:应用Pico Neo3 VR 音频放大器

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

产品说明:应用Pico Neo3 VR采用高通骁龙XR2处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

产品说明:QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

产品说明:高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装

封装:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5151-0-WLNSP94B-TR-02-0

产品说明:QCC5151 采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio

封装:WLCSP-94
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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