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产品说明:专为智能互联设备而设计的蓝牙5.2安全无线MCU
封装:WLCSP-40产品说明:碳化硅 (SiC) 模块 - EliteSiC,7 欧姆 SiC M3S MOSFET,1200 V,4 封装全桥拓扑结构
封装:34-PIM产品说明:800 万像素 Hyperlux™ LH 图像传感器,BGA-75
封装:BGA-75产品说明:150V N通道 MOSFET 晶体管,表面贴装 PQFN-8(5x6)
封装:PQFN-8产品说明:数字隔离器 5000Vrms 4 通道 10Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:SOIC-16产品说明:碳化硅 (SiC) 肖特基二极管 - EliteSiC,50A,650V,D2,TO-247-2L
封装:TO-247-2产品说明:碳化硅 (SiC) 肖特基二极管 - EliteSiC,20A,650V,D2,TO-247-2L
封装:TO-247-2产品说明:碳化硅 (SiC) 肖特基二极管 - EliteSiC,20A,650V,D2,TO-247-3L
封装:TO-247-3产品说明:碳化硅 (SiC) 肖特基二极管 - EliteSiC,10A,650V,D2,TO-247-2L
封装:TO-247-2产品说明:汽车主驱900V,2.2mOhm单侧直接冷却6-Pack碳化硅功率模块
封装:SSDC-39产品说明:碳化硅(SiC)模块 – EliteSiC主驱逆变器功率模块900V,单侧直接散热1.7mOhm,900V,6-Pack
封装:SSDC-39产品说明:汽车主驱900V,2.2mOhm单侧直接冷却6-Pack碳化硅功率模块
封装:SSDC-39产品说明:碳化硅(SiC)模块 – EliteSiC主驱逆变器功率模块,单侧直接散热,1.7mOhm 900V 6-Pack
封装:SSDC-39电话咨询:86-755-83294757
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