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产品说明:INA301-Q1 具有比较器的 AEC-Q100、36V、550kHz、4V/µs 高精度电流感应放大器
封装:VSSOP8产品说明:TPA2005D1-Q1 汽车类 1.4W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器
封装:HVSSOP-8产品说明:LM5148-Q1具有超低 IQ 的汽车类 80V 同步直流/直流降压控制器
封装:VQFN24产品说明:LM25148-Q1 具有超低 IQ 的汽车类 42V 同步降压直流/直流控制器
封装:VQFN24产品说明:DRA776P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA773P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA777P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:DRA770P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784产品说明:TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
封装:FCBGA-827产品说明:TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
封装:FCBGA-827产品说明:DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机
封装:FCBGA-827产品说明:DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机
封装:FCBGA-827产品说明:DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机
封装:FCBGA-827产品说明:DRA829V-Q1 双Arm Cortex-A72,四Cortex-R5F,8端口以太网和4端口PCIe交换机
封装:FCBGA-827产品说明:AM6422 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
封装:FCBGA-441产品说明:AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
封装:FCBGA-441电话咨询:86-755-83294757
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