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AI 处理器

AI 加速器

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KW45Z41053AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NT2H2421S0DUDZ
NXP

产品说明:NTAG 224 DNA StatusDetect - 符合 NFC T2T 标准的集成电路,具有状态检测功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NT2H2331S0DUDZ
NXP

产品说明:NTAG® 223 / 224 DNA StatusDetect - 获得NFC安全和感应解决方案的认证,可大规模支持可信的物联网应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MF0AESH2001DUFZ
NXP

产品说明:MIFARE Ultralight AES 非接触式有限用途集成电路

封装:MOA8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFSC5G26F38T2
NXP

产品说明:射频放大器 IC 5G,LTE 2.496GHz ~ 2.69GHz 26-HLQFN(10x6)

封装:HLQFN26
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45Z41053AFPBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:HVQFN40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFTBR
NXP

产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核

封装:48-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFRX5G372T4
NXP

产品说明:3300-5000 MHz,34 dB,1.4 dB NF Airfast®接收模块

封装:HLFLGA21
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL3S1206FUD2/HAPZ
NXP

产品说明:加速物联网发展使用 UCODE® 9

封装:VFBGA64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCF29AEXHN4
NXP

产品说明:NFC/RFID标签和应答器

封装:HVQFN40
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PN5190B2HN/C130Y
NXP

产品说明:NFC前端支持具有挑战性的射频环境进行支付、物理访问控制

封装:VFLGA-40
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFSC5G37E38T2
NXP

产品说明:射频放大器 IC 5G,LTE 3,6GHz ~ 3,8GHz 26-HLQFN(10x6)

封装:HLQFN26
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS7202UJ
NXP

产品说明:3.3 GHz-4.2 GHz RXv前端模组

封装:HVQFN40
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1CMP
NXP

产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案

封装:HVQFN68
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS7205HHP
NXP

产品说明:带旁路的 RX 模拟前端 IC,2.3-2.7 GHz

封装:HVQFN32
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W1480VFTBR
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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