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产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:NTAG 224 DNA StatusDetect - 符合 NFC T2T 标准的集成电路,具有状态检测功能
封装:QFN产品说明:NTAG® 223 / 224 DNA StatusDetect - 获得NFC安全和感应解决方案的认证,可大规模支持可信的物联网应用
封装:QFN产品说明:MIFARE Ultralight AES 非接触式有限用途集成电路
封装:MOA8产品说明:射频放大器 IC 5G,LTE 2.496GHz ~ 2.69GHz 26-HLQFN(10x6)
封装:HLQFN26产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN40产品说明:KW45: 32位Bluetooth® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:48-HVQFN产品说明:3300-5000 MHz,34 dB,1.4 dB NF Airfast®接收模块
封装:HLFLGA21产品说明:NFC前端支持具有挑战性的射频环境进行支付、物理访问控制
封装:VFLGA-40产品说明:射频放大器 IC 5G,LTE 3,6GHz ~ 3,8GHz 26-HLQFN(10x6)
封装:HLQFN26产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案
封装:HVQFN68产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:HVQFN48电话咨询:86-755-83294757
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