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AI 处理器

AI 加速器

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PN7642EV/C101Y
NXP

产品说明:带有高性能NFC读卡器、可定制MCU和安全工具箱的单芯片解决方案

封装:64-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC33FS6523NAE
NXP

产品说明:系统基础芯片,DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT,LQFP48EP

封装:HLQFP48
10起
1250
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88Q9098RA1-NYI2A0R1
NXP

产品说明:业界首个基于最新IEEE 802.11ax标准的Wi-Fi 6解决方案

封装:HVQFN148
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8801-B0-NMD2I000
NXP

产品说明:2.4GHz单频1x1 Wi-Fi 4® (802.11n)解决方案 HVQFN48

封装:HVQFN48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987SA2-NYE2A0G2
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987-A2-NYE2I005
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88W8987-A2-NYE2A005
NXP

产品说明:高度集成的Wi-Fi(2.4/5GHz)和蓝牙单芯片解决方案

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW320-A0-NAP2I000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW320-A0-NAP2E000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW322-A0-NXU2I000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88

封装:HVQFN88
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW322-A0-NXU2C000
NXP

产品说明:Wi-Fi®微控制器片上系统(SoC) HVQFN88

封装:HVQFN88
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
88MW300-B0-NAP2E000
NXP

产品说明:Wi-Fi微控制器片上系统(SoC)HVQFN68

封装:HVQFN68
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFLP5G25641T6
NXP

产品说明:射频放大器 IC 通用 2.3GHz ~ 2.7GHz 17-HLFLGA(4x3)

封装:17-HLFLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A2I20D020NR1
NXP

产品说明:射频放大器 IC W-CDMA 1.4GHz ~ 2.2GHz TO-270WB-17

封装:TO-270WB-17
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TEF6635HW
NXP

产品说明:IC DGTL芯片汽车收音机调谐器100HTQFP

封装:100HTQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TEF6657AHN
NXP

产品说明:基于DSP的无线电调谐器单芯片 32HVQFN

封装:HVQFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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