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AI 处理器

AI 加速器

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NT2H1511G0DUDV
NXP

产品说明:符合NFC Forum Type 2 Tag的IC,具有504字节用户存储器。

封装:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMRF2010GNR1
NXP

产品说明:RF Mosfet 50 V 80 mA 1.09GHz 32.1dB 250W TO-270 WB-14 鸥翼型

封装:TO-270WBG-14
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MF1SEP1031DA8
NXP

产品说明:RFID 应答器 IC 13.56MHz ISO 14443 UART MOA8,智能卡模块

封装:MOA-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFRC63103HNY
NXP

产品说明:高性能ISO/IEC 14443 A/B前端

封装:HVQFN-32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFRC63103HNE
NXP

产品说明:高性能ISO/IEC 14443 A/B前端芯片

封装:HVQFN-32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW21D512VHA5R
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 63-VFLGA

封装:63-VFLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW31Z256VHT4
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 64-VFLGA

封装:64-VFLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKW41Z256VHT4
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 64-VFLGA

封装:64-VFLGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041AK
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041AY
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041AMZ
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W061Y
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W1480VFTBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JN5168/001K
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz ~ 2.485GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JN5189THN
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 40-VFQFN

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JN5188THN/001Z
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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