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产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核
封装:WLCSP-141产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核
封装:WLP-249产品说明:射频开关 IC 蓝牙,WLAN SPDT 3 GHz 50 欧姆 SC-70-6
封装:SC-70-6产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核
封装:WLCSP-141产品说明:ARM 微控制器 - MCU 超低功耗 FPU Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 256 Kbytes 闪存
封装:UFBGA-100产品说明:基于MEMS的Triphibian™绝对压力传感器芯片(LIN输出)
封装:SO16产品说明:基于MEMS的Triphibian™绝对压力传感器芯片(LIN输出)
封装:SO16产品说明:开关稳压器 6-V 至 120-V 宽 VIN、300-mA DC-DC 转换器,具有 Fly-Buck™ 功能 8-SO PowerPAD -40 至 150
封装:SOIC-8产品说明:碳化硅 (SiC) MOSFET – EliteSiC, 32 mohm, 650 V, M3S, TO-247-4L
封装:TO-247-4产品说明:1200 V 汽车级碳化硅功率 MOSFET,27mΩ,56 A,HiP247
封装:HiP247-3产品说明:1200V、34mΩ、CoolSiC™ MOSFET 分立式晶体管,TO-247-4
封装:TO-247-4产品说明:1200V、53mΩ、CoolSiC™ MOSFET 分立式晶体管,TO-247-4
封装:TO-247-4产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 12k LUTs; 1.1V
封装:CABGA-256产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 24.3K LUTs; 1.1V
封装:TQFP-144产品说明:小尺寸、低功耗、高性能MIPI桥接FPGA —CrossLink系列
封装:BGA-81产品说明:小尺寸、低功耗、高性能MIPI桥接FPGA —CrossLink系列
封装:CTFBGA-80电话咨询:86-755-83294757
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