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AI 处理器

AI 加速器

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MIMXRT555SFAWC
NXP

产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

封装:WLCSP-141
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMXRT533SFFOC
NXP

产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

封装:WLP-249
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS213-92LF

产品说明:射频开关 IC 蓝牙,WLAN SPDT 3 GHz 50 欧姆 SC-70-6

封装:SC-70-6
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMXRT533SFAWC
NXP

产品说明:i.MX RT500跨界MCU,配备Arm®Cortex®-M33、DSP和GPU内核

封装:WLCSP-141
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32L431VCI6
ST

产品说明:ARM 微控制器 - MCU 超低功耗 FPU Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 256 Kbytes 闪存

封装:UFBGA-100
10起
30000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90833LXZ-BAE-003-RE

产品说明:基于MEMS的Triphibian™绝对压力传感器芯片(LIN输出)

封装:SO16
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90833LXZ-BAF-002-RE

产品说明:基于MEMS的Triphibian™绝对压力传感器芯片(LIN输出)

封装:SO16
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM5168FDDAR
TI

产品说明:开关稳压器 6-V 至 120-V 宽 VIN、300-mA DC-DC 转换器,具有 Fly-Buck™ 功能 8-SO PowerPAD -40 至 150

封装:SOIC-8
10起
36000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVH4L032N065M3S
ON

产品说明:碳化硅 (SiC) MOSFET – EliteSiC, 32 mohm, 650 V, M3S, TO-247-4L

封装:TO-247-4
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SCT025W120G3AG
ST

产品说明:1200 V 汽车级碳化硅功率 MOSFET,27mΩ,56 A,HiP247

封装:HiP247-3
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZC120R034M2H

产品说明:1200V、34mΩ、CoolSiC™ MOSFET 分立式晶体管,TO-247-4

封装:TO-247-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZC120R053M2H

产品说明:1200V、53mΩ、CoolSiC™ MOSFET 分立式晶体管,TO-247-4

封装:TO-247-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LFE5U-12F-8BG256C

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 12k LUTs; 1.1V

封装:CABGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LFE5U-25F-7TG144I

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 24.3K LUTs; 1.1V

封装:TQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LIA-MD6000-6MG81E

产品说明:小尺寸、低功耗、高性能MIPI桥接FPGA —CrossLink系列

封装:BGA-81
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LIA-MD6000-6KMG80E

产品说明:小尺寸、低功耗、高性能MIPI桥接FPGA —CrossLink系列

封装:CTFBGA-80
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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