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AI 处理器

电阻器网络

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PIC32MZ1064DAR169-I/6J

产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)

封装:169-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512GPG064-E/PT

产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU

封装:64-TQFP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512MCF064TE/PT

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ1025DAK169-I/HF

产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术

封装:169-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCP48CVB18T-20E/ST

产品说明:具有易失性存储器和SPI串行接口的八通道、10位数模转换器(DAC)

封装:20-TSSOP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512MCF100T-E/PT

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)

封装:100-TQFP
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ1025DAS176-I/2J

产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)

封装:176-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512MCF064-E/PT

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ2064DAS169-I/6J

产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)

封装:169-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512MCF064T-I/MR

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-QFN(9x9)

封装:64-QFN
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCP48CVB08T-20E/ST

产品说明:具有易失性存储器和SPI串行接口的八通道、8位数模转换器(DAC)

封装:20-TSSOP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512GPE064TI/PT

产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU

封装:64-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512GPE064TI/MR

产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU

封装:64-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512MCF064-E/MR

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-QFN(9x9)

封装:64-QFN
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MK0512GPD064T-I/MR

产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU

封装:64-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCP48CMB28T-20E/ST

产品说明:内置MTP存储器和SPI串行接口的八通道、12位数模转换器(DAC)

封装:20-TSSOP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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