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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

品牌:

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PIC18LF46K40-I/PT

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 64KB(32K x 16) 闪存 44-TQFP(10x10)

封装:44-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC18LF45K22T-I/PT

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 32KB(16K x 16) 闪存 44-TQFP(10x10)

封装:44-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ128GL406T-I/MR

产品说明:PIC Automotive,AEC-Q100,PIC® 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 128KB (128K x 8)闪存 64-QFN (9x9)

封装:64-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX120F032BT-I/SS

产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® 32MX 微控制器 IC 32 位单核 40MHz 32KB(32K x 8) 闪存 28-SSOP

封装:28-SSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC18F27K42T-I/ML

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB(64K x 16) 闪存 28-QFN(6x6)

封装:28-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC18F47K40T-I/ML

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB(64K x 16) 闪存 44-QFN(8x8)

封装:44-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC18LF27K42T-I/SS

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB(64K x 16) 闪存 28-SSOP

封装:28-SSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC18LF27K42T-I/ML

产品说明:PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB(64K x 16) 闪存 28-QFN(6x6)

封装:28-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ512GL410-I/PT

产品说明:集成LCD的低功耗MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP

封装:100-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ128GL302T-I/ML

产品说明:16 位超低功耗微控制器,带LCD 控制器的低引脚数封装

封装:28-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MM0016GPL036-E/M2

产品说明:采用 MIPS32® microAptiv™ UC 内核的 32 位闪存微控制器 低功耗、低引脚数

封装:36-SQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ256GL405-I/PT

产品说明:集成LCD的低功耗MCU 16BIT 256KB FLASH 48TQFP

封装:48-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ32GB002T-I/ML

产品说明:具有全速USB的低功耗MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN

封装:28-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ2025DAG169-I/6J

产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术

封装:169-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ1064DAG169-I/6J

产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术

封装:169-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ2064DAA288-I/4J

产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术

封装:288-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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