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产品说明:内置MTP存储器和SPI串行接口的双通道、10位数模转换器(DAC)
封装:10-DFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-VFQFN产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:内置易失性存储器和SPI串行接口的双通道、12位数模转换器(DAC)
封装:10-DFN产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-TQFP产品说明:微控制器 IC 32 位单核 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-VFQFN产品说明:内置易失性存储器和SPI串行接口的四通道、12位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP产品说明:微控制器 IC 32 位单核 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-VFQFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:带 FPU 和 DSP 的 32 位通用和电机控制应用 MCU
封装:64-TQFP产品说明:内置易失性存储器和SPI串行接口的四通道、8位数模转换器(DAC)
封装:20-QFN电话咨询:86-755-83294757
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