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产品说明:具有极低功耗模式的低成本 32 位微控制器
封装:36-VFQFN产品说明:MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8) 闪存 144-TQFP(16x16)
封装:144-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:64-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® 32MX 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:32 位微控制器(最多 512 KB 闪存和 128 KB SRAM) 带图形接口、USB、CAN 和以太网
封装:100-TQFP产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 64KB(22K x 24) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 256KB(85.5K x 24) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® 32MX 微控制器 IC 32 位单核 40MHz 128KB(128K x 8) 闪存 44-QFN(8x8)
封装:44-VQFN产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:176-LQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP电话咨询:86-755-83294757
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