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AI 处理器

电阻器网络

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PIC32MZ2048EFH144-I/PL

产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟

封装:144-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX470F512L-120/PT

产品说明:32 位微控制器(高达 512 KB 闪存和 128 KB SRAM)带音频/图形/触摸(人机界面)、USB 和高级模拟功能

封装:100-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ256GB410-I/PT

产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 256KB(85.5K x 24) 闪存 100-TQFP(12x12)

封装:100-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX564F128H-I/PT

产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® 32MX 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33FJ128GP804T-I/PT

产品说明:dsPIC dsPIC™ 33F 微控制器 IC 16 位 40 MIP 128KB(128K x 8) 闪存 44-TQFP(10x10)

封装:44-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ128GC010T-I/PT

产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 128KB(43K x 24) 闪存 100-TQFP(12x12)

封装:100-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX174F256DT-I/P

产品说明:具有 60MHz 频率、128KB 闪存、CLA 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU

封装:44-TQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33EP128MC204T-I/ML

产品说明:dsPIC dsPIC™ 33EP 微控制器 IC 16 位 70 MIPs 128KB(43K x 24) 闪存 44-QFN(8x8)

封装:44-VQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MX340F512H-80I/PT

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)

封装:64-TQFP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC180SMA120SA

产品说明:N 沟道 1200 V 21A (Tc) 125W (Tc) 表面贴装型

封装:D2PAK-7
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC360SMA120SA

产品说明:N 沟道 1200 V 11A (Tc) 71W (Tc)

封装:D2PAK-7
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC70SM120JCU3

产品说明:N 沟道 1200 V 89A (Tc) 395W (Tc) 底座安装型

封装:SOT-227
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC70SM120JCU2

产品说明:N 沟道 1200 V 89A (Tc) 395W (Tc) 底座安装型

封装:SOT-227
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC080SMA330B4

产品说明:N 沟道 3300 V 41A (Tc) 381W (Tc) 通孔

封装:TO-247-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC400SMA330B4

产品说明:N 沟道 3300 V 11A (Tc) 131W (Tc) 通孔

封装:TO-247-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATA6570-GNQW0

产品说明:带部分联网功能的高速 CAN 收发器

封装:14-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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