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产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、 音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-LQFP产品说明:32 位微控制器(高达 512 KB 闪存和 128 KB SRAM)带音频/图形/触摸(人机界面)、USB 和高级模拟功能
封装:100-TQFP产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 256KB(85.5K x 24) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® M4K™ PIC® 32MX 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:dsPIC dsPIC™ 33F 微控制器 IC 16 位 40 MIP 128KB(128K x 8) 闪存 44-TQFP(10x10)
封装:44-TQFP产品说明:PIC PIC® XLP™ 24F 微控制器 IC 16 位 32MHz 128KB(43K x 24) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:具有 60MHz 频率、128KB 闪存、CLA 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
封装:44-TQFP产品说明:dsPIC dsPIC™ 33EP 微控制器 IC 16 位 70 MIPs 128KB(43K x 24) 闪存 44-QFN(8x8)
封装:44-VQFN产品说明:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:N 沟道 1200 V 21A (Tc) 125W (Tc) 表面贴装型
封装:D2PAK-7产品说明:N 沟道 1200 V 11A (Tc) 71W (Tc)
封装:D2PAK-7产品说明:N 沟道 1200 V 89A (Tc) 395W (Tc) 底座安装型
封装:SOT-227产品说明:N 沟道 1200 V 89A (Tc) 395W (Tc) 底座安装型
封装:SOT-227产品说明:N 沟道 3300 V 41A (Tc) 381W (Tc) 通孔
封装:TO-247-4产品说明:N 沟道 3300 V 11A (Tc) 131W (Tc) 通孔
封装:TO-247-4产品说明:带部分联网功能的高速 CAN 收发器
封装:14-SOIC电话咨询:86-755-83294757
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