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产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:288-LFBGA产品说明:集成LCD和USB的低功耗MCU 16BIT 128KB FLASH 80TQFP
封装:80-TQFP产品说明:MIPS32® M-Class Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 180MHz 2MB(2M x 8) 闪存 144-LQFP(20x20)
封装:144-LQFP产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:169-LFBGA产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:176-LQFP产品说明:集成LCD的超低功耗MCU 16BIT 128KB FLASH 48UQFN
封装:48-UQFN产品说明:集成LCD的超低功耗MCU 16BIT 128KB FLASH 28UQFN
封装:28-UQFN产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:100-TQFP产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:176-LQFP产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-TFBGA产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:169-LFBGA产品说明:带 FPU 的 32 位 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存和 512 KB SRAM)、音频和图形接口、HS USB、以太网和高级模拟
封装:144-TFBGA产品说明:PIC® 32MZ DA 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8) 闪存 169-LFBGA(11x11)
封装:LFBGA-169产品说明:PIC® 32MZ 微控制器 IC 32 位单核 180MHz 1MB(1M x 8) 闪存 144-TQFP(16x16)
封装:TQFP-144电话咨询:86-755-83294757
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