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光纤模块

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QCA-6391-0-NSP265-TR-02-0

产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6391

产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR1540-AL3C

产品说明:无线网卡芯片

封装:QFN
10起
60000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SESUB-PAN-T2541
TDK

产品说明:蓝牙 v4.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:MODULE
10起
11000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0

产品说明:QCC5124真无线耳机 蓝牙5.0 低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
7312
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5124-0-CSP90-MT-00-0

产品说明:QCC5124真无线耳机 蓝牙5.0 低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
7312
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219SQ

产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219SB

产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3046

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0

产品说明:蓝牙5.2芯片 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0

产品说明:蓝牙5.1 蓝牙音频SoC TWS蓝牙芯片

封装:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
共684记录«上一页1... 3940414243下一页»
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