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产品说明:具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的蓝牙® 4.1
封装:QFM-33产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:VQFN40产品说明:蓝牙 蓝牙 V4.0 双模 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:33-SMD产品说明:WiFi 802.11a/b/g/n RF 收发器模块 集成式,芯片 表面贴装型
封装:63-SMD 模块产品说明:蓝牙 v5.1,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:29-SMD 模块产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 4.2 RF 收发器模块 2.4GHz 表面贴装型
封装:模块产品说明:Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙收发器 蓝牙5.2 WQFN-40
封装:WQFN-40产品说明:CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2
封装:VQFNP-76产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 4.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz 表面贴装型
封装:SMD产品说明:具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块
封装:QFM-63电话咨询:86-755-83294757
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