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商品型号:QCC-3046

商品名称:QCC-3046

品牌:QUALCOMM

年份:21+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:3000

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技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QCC-3046
封装
BGA
描述
蓝牙5.2 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

产品描述

最新一代蓝牙5.2 QCC-3046 采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC,专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。


QCC3046 针对耳塞式耳机和耳戴式设备进行了优化,QCC3046 是一款单芯片解决方案,旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。


特征

极低的功耗性能

蓝牙 5.2 无线电

超小外形

强大的三核处理器架构——旨在支持复杂的用例

双核 32 位处理器应用子系统(最高 32Mhz)

单核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统(从 ROM 运行)

嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash

连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备

高性能音频与低功耗相结合

支持主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合


相关联产品

型号

品牌

封装

数量

描述

QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0

QUALCOMM

WLCSP

1000

可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计

QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

QUALCOMM

QFN

1000

专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强

QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

QUALCOMM

QFN

1000

专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

QCS-405-0-NSP722-MT-01-1-AA

QUALCOMM

QFN

1000

专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

QCC711

QUALCOMM

QFN

1000

QCC711 三核超低功耗蓝牙® 低能耗 (BLE) SoC

QCC3046

QUALCOMM

BGA

3000

蓝牙5.2 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0

QUALCOMM

BGA

3000

蓝牙5.2 TWS蓝牙耳机 蓝牙音频SoC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

QUALCOMM

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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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