最新一代蓝牙5.2 QCC3046 采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC,专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。
QCC3046 针对耳塞式耳机和耳戴式设备进行了优化,QCC3046 是一款单芯片解决方案,旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。
特征
极低的功耗性能
蓝牙 5.2 无线电
超小外形
强大的三核处理器架构——旨在支持复杂的用例
双核 32 位处理器应用子系统(最高 32Mhz)
单核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统(从 ROM 运行)
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备
高性能音频与低功耗相结合
支持主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合
型号
品牌
封装
数量
描述
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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…
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