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ATS300X

产品说明:ATS300X系列是一款高品质的蓝牙 5.0芯片

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2300
BES

产品说明:BES2300是一款完全集成的自适应主动降噪解决方案,支持蓝牙 5.0

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RTL8763BFR

产品说明:RTL8763 是一款完整的TWS真无线蓝牙​耳机集成解决方案,支持蓝牙 5.0,并具有双耳通话功能

封装:QFN
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0

产品说明:QC5126是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0

产品说明:高性能、低功耗的蓝牙音频SoC

封装:VFBGA90
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0

产品说明:QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0是一款基于极低功率架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0

产品说明:QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一个低功耗蓝牙音频SoC系列

封装:BGA90
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5127-0-124CSP-TR-00-0

产品说明:高性能、低功耗的蓝牙音频SoC

封装:BGA124
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5121-0-81WLNSP-TR-00-0

产品说明:高性能、低功耗的蓝牙音频SoC

封装:WLCSP81
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AB1562F

产品说明:35db BT音频SoC芯片 BT 5.2双模式芯片降噪

封装:VFQFN40
10起
2150
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AB1561

产品说明:低功耗ANC BT 5.2音频SoC TWS BT耳机芯片

封装:QFN32
10起
4100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AB1562A

产品说明:真正的降噪BT 5.2双模认证单芯片

封装:VFQFN40
10起
2540
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC3235MODSM2MOBR
TI

产品说明:具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

封装:QFM-63
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13P02F512GE-V2R

产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ-8074-0-772FCBGA-TR-01-0

产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8074

产品说明:首款 WiFi6 网络解决方案,旨在满足日益拥挤和密集的 Wi-Fi 环境不断增长的需求。

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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