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产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 32MHz 47-XFBGA,WLCSP
封装:47-WLSCP产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案
封装:HVQFN68产品说明:KW45: 32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:2.4/5 GHz双频4x4 Wi-Fi® 5 (802.11ac)接入解决方案
封装:LFBGA292产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位 蓝牙® 5.3 长距离 MCU,带 CAN FD 和 LIN 总线选项,Arm® Cortex®-M33 内核
封装:HVQFN40产品说明:32位蓝牙® 5.3,远程MCU,带CAN FD和LIN总线选项, Arm® Cortex®-M33内核
封装:HVQFN48产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU
封装:40-VFQFN产品说明:低功耗蓝牙 5.0 无线 MCU
封装:40-VFQFN产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 2.4 GHz
封装:QFN产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 5 GHz
封装:QFN产品说明:KW34:Kinetis® KW34 - 符合汽车标准的Bluetooth®5无线MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:HVQFN48产品说明:KW35:Kinetis® KW35 - 符合汽车标准的Bluetooth®5无线MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN40产品说明:KW35:Kinetis® KW35 - 符合汽车标准的蓝牙®5无线MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:HVQFN48产品说明:KW36:Kinetis® KW36 - 符合汽车标准的Bluetooth®5无线MCU,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN40电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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