商品名称:QCC-5124-0-CSP90-TR-00-0
品牌:QUALCOMM
年份:21+
封装:BGA
货期:全新原装
库存数量:7312 件
描述:极低功耗高级蓝牙音频SoC在一个更小的BGA包,专为紧凑,功能丰富的无线耳机,耳机和可听设备设计。
QCC5124 System-on-Chip (SoC)是专为满足小设备对健壮、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求而设计的,功耗低,音频播放时间长。
QCC5124架构为高性能低功耗而设计。与我们之前的技术相比,语音通话和音乐流媒体的功耗可以降低65%,设备经过优化,几乎在所有操作模式下都支持更长时间的音频播放。
可编程应用程序处理器和音频dsp提供的灵活性,帮助制造商轻松区分具有新功能的产品,而无需延长开发周期。QCC5124旨在通过云服务支持语音助手。
QCC5124具有集成在SoC中的数字有源消噪(ANC)技术,旨在消除对外部ANC解决方案的需求。采用Qualcomm TrueWireless™技术,QCC5124设计提供了更好的鲁棒性和两个耳机之间更均衡的功率分配,支持更长的播放时间。
QC5124是QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分。
特征
极低功耗设计
蓝牙 5 无线电
2Mbps蓝牙低能耗(LE)支持
超薄外形
强大的四核处理器*架构
双核32位处理器应用子系统
双核Qualcomm®Kalimba™DSP音频子系统
嵌入式ROM + RAM和外部Q-SPI Flash
高性能低功耗音频
2-ch 98dBA D类耳机
2-ch 99dBA线路输入(单端)
192kHz 24位I2S & SPDIF接口
综合可编程数字ANC
数字助理做好准备
灵活的软件平台与强大的新IDE支持
支持aptX, aptX HD和aptX Adaptive
支持Qualcomm TrueWireless Stereo和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus
集成电池充电器支持内部模式(最高200毫安)和外部模式(最高1.8毫安)
通过高度集成的SoC设计减少eBoM
型号
品牌
封装
数量
描述
NORDIC
93-UFBGA
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
NORDIC
73-VFQFN
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…
QCN-5154-1-105DRQFN-TR-07-0
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