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产品说明:高度集成的 5GHz WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:集成式 5GHz 无线 WLAN 射频芯片
封装:QFN产品说明:高性能的蓝牙 v5.4 芯片,针对蓝牙耳机和可穿戴设备
封装:WLCSP产品说明:高性能、低功耗的单流 11ac MU-MIMO 和蓝牙 5 单芯片解决方案
封装:WLCSP产品说明:可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙® 耳机和扬声器应用而设计
封装:WLCSP产品说明:针对企业网络的 Wave-2 802.11ac 解决方案,具有 MU-MIMO 和 160MHz 频率
封装:QFN产品说明:集成 IEEE 802.15.4 和蓝牙的多模式智能连接解决方案
封装:QFN-68产品说明:超低功耗、单芯片音频平台,经过优化,可用于各种级别的真正无线耳塞
封装:WLCSP-99产品说明:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化
封装:WLCSP-99产品说明:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN产品说明:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
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