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嵌入式和网络处理器

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IPW65R099CFD7A

产品说明:N通道650 V 24A(Tc)127W(Tc)通孔

封装:TO-247-3
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IAUT260N10S5N019

产品说明:N通道100 V 260A(Tc)300W(Tc)表面贴装型

封装:H-PSOF-8-1
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPDQ60R022S7A

产品说明:N通道600 V 24A(Tc)416W(Tc)表面贴装型

封装:PG-HDSOP-22-1
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQC60R017S7A

产品说明:N通道600 V 30A(Tc)500W(Tc)表面贴装型

封装:PG-HDSOP-22
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQC60R010S7A

产品说明:N通道600 V 50A(Tc)694W(Tc)表面贴装型

封装:PG-HDSOP-22
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DMT47M2SFVWQ

产品说明:表面贴装,可润湿侧翼 N 通道 40 V 15.4A(Ta),49.1A(Tc)

封装:8-PowerVDFN
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPBE65R115CFD7A

产品说明:N通道650 V 21A(Tc)114W(Tc)表面贴装型 TO-263-7

封装:TO-263-7
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPW50R199CPFKSA1

产品说明:N-通道550V 17A(Tc) 139W(Tc) 通孔

封装:TO-247-3
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMZA65R072M1H

产品说明:650V CoolSiC™ MOSFET – 碳化硅(SiC)MOSFET 采用 TO247 4 引脚封装,性能可靠且经济高效

封装:TO247-4
10起
5800
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMW120R030M1H

产品说明:通孔 N 通道 1200 V 56A(Tc) 227W(Tc) PG-TO247-3-41

封装:TO247-3
10起
1110
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI7114DN-T1-GE3

产品说明:表面贴装型 N 通道 30 V 11.7A(Ta) 1.5W(Ta) PowerPAK® 1212-8

封装:QFN
10起
18000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NTMFS4C810NAT1G
ON

产品说明:表面贴装型 N 通道 30 V 8.2A(Ta),46A(Tc) 750mW(Ta),23.6W(Tc) 5-DFN(5x6)(8-SOFL)

封装:5-DFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NTMFS4C810NAT3G
ON

产品说明:N-通道30V 8.2A(Ta),46A(Tc) 750mW(Ta),23.6W(Tc) 表面贴装5-DFN(5x6)(8-SOFL)

封装:5-DFN
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AONS36348
AOS

产品说明:N-通道 30 V 24A (Ta), 50A (Tc) 6.2W (Ta), 26W (Tc) 表面贴装 8-DFN (5x6)

封装:DFN5X6
10起
34533
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AONS36344
AOS

产品说明:N-通道 30 V 24A (Ta), 50A (Tc) 6.2W (Ta), 26W (Tc) 表面贴装 8-DFN (5x6)

封装:DFN5X6
0起
37300
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPD06P004N

产品说明:MOSFET OptiMOS 功率晶体管,-60V

封装:TO-252
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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