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AI 处理器

电阻器网络

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DSPIC33CH128MP205-H/M4

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 48-UQFN

封装:48-UQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BM78SPP05MC2-0B06AA

产品说明:带 I2C 和 UART 串行接口的 2.4GHz 蓝牙双模模块

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X72-V/4PB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器

封装:TFBGA-240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33CH128MP203-E/M5

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 36-UQFN

封装:36-UQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33CH128MP203-H/M5

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 36-UQFN

封装:36-UQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RN4678APL-VB/RM122

产品说明:带 ASCII 接口的蓝牙双模模块

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT88SC1616CRF-MX1

产品说明:13.56MHz 射频非接触式智能卡

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT88SC0808CRF-MVA1

产品说明:13.56MHz 射频非接触式智能卡

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X70-V/4PB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器

封装:TFBGA-240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT88SC0808CRF-MX1

产品说明:13.56MHz 射频非接触式智能卡

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33CH128MP203-I/M5

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 36-UQFN

封装:36-UQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X75-V/4PB

产品说明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微处理器

封装:TFBGA-240
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RN4020BCN-V/RM120

产品说明:内置高性能 PCB 天线的蓝牙 4.0 低功耗模块

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33CH128MP202-H/SS

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 28-SSOP

封装:28-SSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMA5D31A-CU

产品说明:ARM Cortex-A5 1 核 32 位 536MHz 微处理器 IC

封装:324-LFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DSPIC33CH128MP202-H/2N

产品说明:dsPIC33 数字信号控制器 180MHz,200MHz 双核 128KB 闪存 28-UQFN

封装:28-UQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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