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产品说明:带并行接口的高性能 4 Mbit FAST SRAM 存储器
封装:TSOP-44产品说明:80V、OptiMOS™5 功率 MOSFET 晶体管
封装:PG-TSDSON-8产品说明:采用压力接触技术的70 mm单晶闸管模块,1800 V
封装:BG-PB70AT-1产品说明:采用压力接触技术的70 mm单晶闸管模块,2200 V
封装:BG-PB70AT-1产品说明:采用压力接触技术的50 mm单晶闸管模块,1800 V
封装:BG-PB501-1产品说明:采用压力接触技术的50 mm单晶闸管模块,2200 V
封装:BG-PB501-1产品说明:采用压力接触技术的60 mm晶闸管/二极管模块,2200 V
封装:BG-PB60AT-1产品说明:采用压力接触技术的50 mm晶闸管/二极管模块,1600 V
封装:BG-PB50-1产品说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 MAGNETIC SWITCH LATCH SC59
封装:SOT-23-3产品说明:采用压力接触技术的50 mm晶闸管/二极管模块,2200 V
封装:BG-PB50-1产品说明:采用焊接技术的50 mm晶闸管/二极管模块,1600 V
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用焊接技术的50 mm晶闸管/二极管模块,1800 V
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用焊接技术的50 mm晶闸管/二极管模块,1600 V
封装:BG-PB50SB-1产品说明:采用压力接触技术的34 mm晶闸管/二极管模块,1600 V
封装:BG-PB60AT-1电话咨询:86-755-83294757
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