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产品说明:76.8MHz,EFR32BG22 系列 2 蓝牙低能耗 SoC,QFN-32
封装:QFN-32产品说明:72 通道 36 端口 PCI Express Gen 5.0 交换机
封装:BGA产品说明:72 通道 36 端口 PCI Express Gen 5.0 交换机
封装:BGA产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:32 通道 32 端口 PCI Express Gen 5.0 交换机
封装:BGA产品说明:32 通道 32 端口 PCI Express Gen 5.0 交换机
封装:BGA产品说明:2.4GHz,SiWN917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封装:FPBGA-484产品说明:48 通道 48 端口 PCI Express Gen 5.0 交换机
封装:BGA产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封装:FPBGA-256产品说明:SiWG917Y 无线模块 - Wi-Fi 6 和蓝牙 LE 5.4 模块
封装:模块产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装:LFBGA-400电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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