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产品说明:24 通道、6 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机
封装:FCBGA-324产品说明:16 通道、4 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机
封装:FCBGA-324产品说明:750 V,10 mOhm Combo-FET,SiC JFET,带 Si MOSFET
封装:TO-247-4产品说明:Certus™-NX 现场可编程门阵列(FPGA)IC,CABGA-196
封装:CABGA-196产品说明:12 通道、3 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机
封装:FCBGA-324产品说明:454MHz,i.MX28 32位MPU - ARM926EJ-S 微处理器 IC
封装:LFBGA-289产品说明:16 端口 32 通道 PCIe 3.0 分组交换机
封装:HFCBGA-676产品说明:17V 输入 2A 同步降压转换器 MicroSiP™ 模块,带集成电感器
封装:uSIP-8产品说明:8 端口 16 通道 PCIe 3.0 分组交换机
封装:HFCBGA-324产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装:PBGA-484产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装:PBGA-896产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装:TFBGA-325产品说明:用于同轴或 STP 输入和 LVDS 输出的 3.12Gbps GMSL 解串器
封装:TQFN-48电话咨询:86-755-83294757
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