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AI 处理器

AI 加速器

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PEX8624-BB50RBCG

产品说明:24 通道、6 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机

封装:FCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMK04714QPAPRQ1
TI

产品说明:汽车级超低噪声 JESD204B/C 双环时钟抖动消除器

封装:HTQFP-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PEX8616-BB50RBCG

产品说明:16 通道、4 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机

封装:FCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
UG4SC075011K4S

产品说明:750 V,10 mOhm Combo-FET,SiC JFET,带 Si MOSFET

封装:TO-247-4
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LFD2NX-28-8BG196I

产品说明:Certus™-NX 现场可编程门阵列(FPGA)IC,CABGA-196

封装:CABGA-196
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PEX8612-BB50RBCG

产品说明:12 通道、3 端口 PCI Express Gen 2 (5.0 GT/s) 交换机

封装:FCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX286DVM4C
NXP

产品说明:454MHz,i.MX28 32位MPU - ARM926EJ-S 微处理器 IC

封装:LFBGA-289
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PI7C9X3G1632GPDHFCE

产品说明:16 端口 32 通道 PCIe 3.0 分组交换机

封装:HFCBGA-676
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS82140SILR
TI

产品说明:17V 输入 2A 同步降压转换器 MicroSiP™ 模块,带集成电感器

封装:uSIP-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PI7C9X3G816GPAHFCE

产品说明:8 端口 16 通道 PCIe 3.0 分组交换机

封装:HFCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TX73H32ACP
TI

产品说明:32 通道三电平发射机,带 2A 脉冲发生器和集成发射波束形成器

封装:FCCSP-196
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050TS-1FG484M

产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

封装:PBGA-484
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE3256TFV
TI

产品说明:用于数字 X 射线平板探测器的 256 通道模拟前端

封装:COF-315
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-FG896I

产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

封装:PBGA-896
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-FCS325I

产品说明:基于166MHz Arm® Cortex®-M3 CPU的SmartFusion®2 SoC FPGA

封装:TFBGA-325
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX9282BGTM/V

产品说明:用于同轴或 STP 输入和 LVDS 输出的 3.12Gbps GMSL 解串器

封装:TQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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