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产品说明:SAM R35 低功耗 LoRa® Sub-GHz 射频收发器 IC 64-TFBGA
封装:64-TFBGA产品说明:SAM R35 低功耗 LoRa® Sub-GHz 射频收发器 IC 64-TFBGA
封装:64-TFBGA产品说明:SAM R35 低功耗 LoRa® Sub-GHz 射频收发器 IC 64-TFBGA
封装:64-TFBGA产品说明:二极管阵列 1 对共阴极 1200 V 150A 底座安装 模块
封装:Module产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 700MHz,800MHz,900MHz 48-VFQFN 裸露焊盘
封装:48-QFN产品说明:IC 射频收发器 + MCU 802.15.4 LoRa™ 137MHz ~ 175MHz、410MHz ~ 525MHz、862MHz ~ 1.02GHz 64-TFBGA
封装:64-TFBGA产品说明:桥式整流器 单相 碳化硅肖特基 700 V 底座安装 SP6
封装:Module产品说明:二极管阵列 1 对串联 1200 V 150A 底座安装 模块
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 333A(Tc) 1378W(Tc) 底座安装 SP6C
封装:Module产品说明:二极管阵列 1 对串联 700 V 300A 底座安装 模块
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三级反相器 - IGBT,FET 600 V 50 A 90 W 底座安装 SP3
封装:SP3产品说明:功率驱动器模块 MOSFET 三相反相器 700 V 273 A 模块
封装:Module产品说明:通孔 N 通道 500 V 57A(Tc) T-MAX™ [B2]
封装:TO-247-3产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 173A(Tc) 745W(Tc) 底座安装 SP3F
封装:Module产品说明:2.7V、10 位模数转换器,带 SPI 串行接口
封装:14-TSSOP产品说明:10 位模数转换器 2,4 输入 1 SAR 14-TSSOP
封装:14-TSSOP电话咨询:86-755-83294757
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