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产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 256KB(256K x 8)
封装:48-VQFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8) 闪存 176-LQFP(20x20)
封装:176-LQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-TQFP(12x12)
封装:100-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-TQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MK 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 256KB(256K x 8) 闪存 48-TQFP(7x7)
封装:48-TQFP产品说明:MOSFET - 阵列 1700V(1.7kV) 179A(Tc) 843W(Tc) 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三级反相器 600 V 100 A 250 W 底座安装 SP3
封装:Module产品说明:二极管阵列 1 对共阴极 700 V 100A 底座安装 模块
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 89A(Tc) 395W(Tc) 底座安装 SP3F
封装:Module产品说明:二极管阵列 1 对串联 1700 V 200A 底座安装 模块
封装:Module产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 150A 560W 底座安装
封装:MODULE产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 150A 560W 底座安装
封装:MODULE产品说明:MOSFET - 阵列 1200V(1.2kV) 947A(Tc) 3.75kW(Tc) 底座安装 SP6C LI
封装:MODULE电话咨询:86-755-83294757
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