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AI 处理器

AI 加速器

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STM32F334R8T6
ST

产品说明:ARM 微控制器 - MCU 主流混合信号 MCU Arm Cortex-M4 内核 DSP 和 FPU,64 KB 闪存 7

封装:LQFP-64
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M1A3PE3000-2FGG484I

产品说明:带可选软 ARM 支持的 ProASIC3 FPGA

封装:FBGA-484
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LTC2484CDD
ADI

产品说明:具 Easy Drive 输入电流抵消功能的 24 位 ΔΣ ADC

封装:DFN-10
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BQ25601RTWR
TI

产品说明:具有电源路径和 OTG 的 I2C 单节 3A 降压电池充电器

封装:WQFN-24
10起
50000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-CNF10518A1-CF425AA-X200-CP

产品说明:4G/5G宏蜂窝基带处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-SLX24041-A0-HF340AA-C000

产品说明:Structera X 2404 CXL 内存扩展控制器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-SLX25041-A0-HF350AA-C000

产品说明:Structera X 2504 CXL 内存扩展控制器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MV-SLA25041-A0-HF350AA-C000

产品说明:Structera A 2504 CXL 近内存加速器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3550A1-DAR4C000

产品说明:24x5GbE下行端口,带10/25GbE上行端口和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3550

产品说明:24x5GbE下行端口,带10/25GbE上行端口和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3530A0-DAR4C000

产品说明:48x1/2.5GbE下行链路端口,带有10/25GbE上行链路和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3530

产品说明:48x1/2.5GbE下行链路端口,带有10/25GbE上行链路和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3520A1-DAR4C000

产品说明:24x1/2.5GbE下行链路端口,带10/25GbE上行链路和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3520

产品说明:24x1/2.5GbE下行链路端口,带10/25GbE上行链路和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3510A1-DAR4C000

产品说明:48x1GbE下行端口,带10/25GbE上行端口和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
98DX3510

产品说明:48x1GbE下行端口,带10/25GbE上行端口和25/50GbE堆叠端口

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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