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深圳市明佳达电子有限公司
型号

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产品分类

集成电路（IC）

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物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片 无线通信模块

滤波器

带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 以太网供电（PoE）控制器

连接器

E.L.P.™高对接循环连接器 ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器 OCuLink连接器

传感器

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存储器

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AI 加速器

首页 /集成电路（IC）/嵌入式 - 微控制器/32位微控制器 - MCU
图片仅供参考，请参阅产品规格
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商品型号：STM32F334R8T6

商品名称：32位微控制器 - MCU

品牌：ST

年份：24+

封装：LQFP-64

货期：全新原装

库存数量：8000 件

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公司名称：

技术参数

制造商
ST
型号
STM32F334R8T6
封装
LQFP-64
描述
ARM 微控制器 - MCU 主流混合信号 MCU Arm Cortex-M4 内核 DSP 和 FPU，64 KB 闪存 7

产品描述

STM32F334R8T6是一款高性能32位微控制器，属于STM32 F3系列。STM32F334x4/6/8系列采用内嵌浮点运算单元 (FPU)且最高工作频率为72 MHz的高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核、高速嵌入式存储器（高达64 KB的Flash存储器和12 KB的SRAM存储器），以及大量连接至2条APB总线的增强型I/O与外设。


STM32F334R8T6 产品属性

系列： STM32F3  

包装： 托盘  

零件状态： 在售  

核心处理器： ARM® Cortex®-M4  

内核规格： 32 位单核  

速度： 72MHz  

连接能力： CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART  

外设： DMA，POR，PWM，WDT  

I/O 数： 51  

程序存储容量： 64KB（64K x 8）  

程序存储器类型： 闪存  

RAM 大小： 12K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： 2V ~ 3.6V  

数据转换器： A/D 21x12b; D/A 3x12b  

振荡器类型： 内部  

工作温度： -40°C ~ 85°C（TA）  

安装类型： 表面贴装型  

供应商器件封装： 64-LQFP（10x10）  

封装/外壳： 64-LQFP 


STM32F334R8T6适用于多种应用，包括工业控制、医疗设备、消费电子、汽车电子等，特别适合需要高精度模拟处理和复杂通信协议的应用。

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封装

数量

描述

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常见问题

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