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产品说明:集成 ARM Cortex M0+、存储器和外设的蓝牙低功耗 5.3 模块
封装:Module产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存
封装:WLCSP产品说明:SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC,带嵌入式闪存
封装:WLCSP产品说明:蓝牙,WiFi 802.11n,蓝牙 v5.1 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:51-SMD产品说明:WiFi 802.11b/g/n RF 收发器模块 不含天线,U.FL 表面贴装型
封装:37-SMD产品说明:降压升压 开关稳压器 IC 正 可调式 2V 1 输出 4.096A 32-WFQFN 裸露焊盘
封装:32-TQFN产品说明:降压升压 开关稳压器 IC 正 可调式 2V 1 输出 4.096A 32-WFQFN 裸露焊盘
封装:32-TQFN产品说明:ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 600MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)
封装:FBGA-320产品说明:ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 600MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)
封装:FBGA-320产品说明:ARM® Cortex®-R4F RZ/T1 微控制器 IC 32-位 450MHz ROMless 320-LFBGA(17x17)
封装:FBGA-320电话咨询:86-755-83294757
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