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RAA2L6060A3HNP是（Renesas）推出的多通道 LiDAR 前端集成电路，主要用于基于飞行时间（Time-of-Flight，ToF）原理的三维物体检测系统。该芯片通过触发激光发射器（通常为激光二极管）并接收反射光信号，实现物体距离测量与成像。

RAA2L6060A3HNP集成了光脉冲发射控制模块和光敏阵列，能够发射光脉冲并接收物体反射的光信号，通过 Quad-SPI 接口将原始数据传输至后端处理器（如 Renesas R-Car V3M SoC ）。该芯片支持动态调整发射功率和接收灵敏度，适应不同距离和精度需求的场景。 ‌

主要特性

LiDAR 控制和数据采集 IC，用于汽车和工业应用中的 2D/3D 物体检测和距离测量。

32 个光采集通道，集成跨阻放大器 （TIA） 和模数转换器 （ADC）。

可选配两个RAA2L6060 IC 在主/从模式下同步运行，使光采集通道翻倍。

用于数据读出的 50MHz 四通道 SPI 接口。

10.0mm x 10.0 mm、72-QFN封装，带6.5mm EPAD。

目标应用

近距离/中距离激光雷达

自动驾驶班车

盲点覆盖

接近检测

物体检测

自动导引车

无人机

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