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产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的四通道、12位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的四通道、10位数模转换器(DAC)
封装:20-VQFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的四通道、10位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的四通道、8位数模转换器(DAC)
封装:20-VQFN产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:169-LFBGA产品说明:具有EEPROM和SPI兼容串行接口的四通道、8位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(1M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的八通道、8位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB 闪存 176-LQFP
封装:176LQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAR 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:具有EEPROM和SPI串行接口的八通道、12位数模转换器(DAC)
封装:20-TSSOP电话咨询:86-755-83294757
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