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产品说明:采用 MIPS32 microAptiv™ UC 内核、低功耗和 USB 的 32 位闪存微控制器
封装:64-VFQFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MM 微控制器 IC 32 位单核 25MHz 128KB(128K x 8) 闪存 48-TQFP-EP(7x7)
封装:48-TQFP产品说明:采用 MIPS32 microAptiv™ UC 内核、低功耗和 USB 的 32 位闪存微控制器
封装:48-UQFN产品说明:内置MTP存储器和SPI串行接口的单通道、10位数模转换器(DAC)
封装:10-DFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MM 微控制器 IC 32 位单核 25MHz 128KB(128K x 8) 闪存 48-UQFN(6x6)
封装:48-UFQFN产品说明:采用 MIPS32 microAptiv™ UC 内核、低功耗和 USB 的 32 位闪存微控制器
封装:48-UQFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MM 微控制器 IC 32 位单核 25MHz 128KB(128K x 8) 闪存 28-QFN(6x6)
封装:28-VQFN产品说明:内置MTP存储器和SPI串行接口的单通道、8位数模转换器(DAC)
封装:10-DFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAL 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:内置MTP存储器和SPI串行接口的单通道、8位数模转换器(DAC)
封装:10-DFN产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:176-LQFP产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:169-LFBGA产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAK 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8) 闪存 169-LFBGA(11x11)
封装:169-LFBGA产品说明:MIPS32® microAptiv™ PIC® 32MZ DAS 微控制器 IC 32 位单核 200MHz 2MB(2M x 8)
封装:产品说明:32 位图形应用 MCU(高达 2 MB 实时更新闪存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM),采用 XLP 技术
封装:169-LFBGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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