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产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA
封装:400BGA产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:2104FCBGA产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 667MHz
封装:400BGA产品说明:Kintex®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA
封装:FCBGA-676产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:BGA产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA 484-LFBGA
封装:484BGA产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA900产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 1843200 33280 236-LFBGA,CSPBGA
封装:236CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 150 1843200 33280 325-LFBGA,CSPBGA
封装:325CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 1843200 33280 236-LFBGA,CSPBGA
封装:236CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 250 1843200 33280 484-BBGA
封装:484FBGA产品说明:Virtex® UltraScale+™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 2104-BBGA,FCBGA
封装:2104FCBGA产品说明:Virtex® UltraScale+™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 3824-BBGA,FCBGA
封装:3824FCBGA产品说明:Virtex® UltraScale+™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 448 99090432 3780000 2577-BBGA,FCBGA
封装:2577FCBGA电话咨询:86-755-83294757
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