品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:双核ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 400-CSPBGA
封装:400BGA产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,400-CSPBGA(17x17)
封装:400BGA产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 667MHz 484-CSPBGA(19x19)
封装:CSPBGA-484产品说明:Spartan®-6 LX 现场可编程门阵列(FPGA)IC 338 4939776 147443 484-BGA
封装:BGA产品说明:Spartan®-6 LX现场可编程门阵列(FPGA)IC 498 4939776 147443 676-BGA
封装:FBGA676产品说明:Spartan®-6 LXT现场可编程门阵列(FPGA)IC 396 4939776 147443 676-BGA
封装:FBGA676产品说明:Spartan®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 338 4331520 76800 484-BGA
封装:BGA196产品说明:Spartan®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 338 4331520 76800 484-BGA
封装:BGA484产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:BGA324产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 533MHz,1.3GHz
封装:BGA900产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA
封装:FCBGA-484产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 667MHz
封装:225BGA产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA
封装:BGA676产品说明:Artix-7现场可编程门阵列(FPGA)IC 285 13455360 215360 484-BBGA,FCBGA
封装:BGA484产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 667MHz
封装:484FCBGA产品说明:Spartan®-6 LX XA现场可编程门阵列(FPGA)IC 316 2138112 43661 484-BGA
封装:BGA484电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: