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产品说明:RF片上系统 - SoC FG23, Sub-GHz, 512kB Flash, 64kB RAM, +14 dBm, XOUT, QFN40
封装:QFN-40产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:51-SMD产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:44-SMD产品说明:湿度,温度 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 18 秒表面贴装
封装:6-WDFN产品说明:射频片上系统 - SoC Flex Gecko sub-GHz 20 dB 专有 512kB 646kB RAM 16GPIO
封装:32-VFQFN产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:51-SMD产品说明:蓝牙 蓝牙 v4.2 +EDR RF 收发器模块 2.402GHz ~ 2.48GHz 集成印制线 表面贴装型
封装:20-SMD产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:31-SMD产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz PCB 印制线 表面贴装型
封装:Module产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 169MHz ~ 915MHz
封装:48-VFQFN产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 2.4GHz
封装:48-VFQFN产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 2.4GHz
封装:32-VFQFN产品说明:IC 射频 TxRx + MCU 802.15.4、蓝牙 v5.0、线程、Zigbee® 2.4GHz
封装:68-VFQFN产品说明:IC 射频 TxRx + MCU 802.15.4、蓝牙 v5.0、线程、Zigbee® 2.4GHz
封装:125-VFBGA产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.0 2.4GHz
封装:125-VFBGA产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.0
封装:125-VFBGA电话咨询:86-755-83294757
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