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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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EFR32FG23A011F512GM40-C

产品说明:RF片上系统 - SoC FG23, Sub-GHz, 512kB Flash, 64kB RAM, +14 dBm, XOUT, QFN40

封装:QFN-40
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13S22F512GA-V3

产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:51-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM220SC22HNA2

产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:44-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI7021-A20-YM1

产品说明:湿度,温度 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 18 秒表面贴装

封装:6-WDFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG13P231F512IM32-D

产品说明:射频片上系统 - SoC Flex Gecko sub-GHz 20 dB 专有 512kB 646kB RAM 16GPIO

封装:32-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S12F512GA-V3R

产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:51-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BT122-A-V2R

产品说明:蓝牙 蓝牙 v4.2 +EDR RF 收发器模块 2.402GHz ~ 2.48GHz 集成印制线 表面贴装型

封装:20-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210PB32JIA2R

产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:31-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240PB32VNA3R

产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.4GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG1P131F256IM48-C0

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 169MHz ~ 915MHz

封装:48-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG1V132F128GM48-C0

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 2.4GHz

封装:48-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG1V132F256GM32-C0

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Flex Gecko 2.4GHz

封装:32-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P232F1024GM68-C

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU 802.15.4、蓝牙 v5.0、线程、Zigbee® 2.4GHz

封装:68-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P232F1024GL125-C

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU 802.15.4、蓝牙 v5.0、线程、Zigbee® 2.4GHz

封装:125-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG12P432F1024GL125-B

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.0 2.4GHz

封装:125-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG12P433F1024GL125-B

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.0

封装:125-VFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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